電子元器件失效分析的目的是借助各種檢測分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和機理，給出最終的失效原因。中科檢測可針對產(chǎn)品設(shè)計、研發(fā)、使用、維護全生命周期出現(xiàn)的失效產(chǎn)品，提供高效快速的失效分析、失效原因分析和改進提升技術(shù)服務(wù)。

　　電子元器件失效分析服務(wù)范圍：

　　材料：焊料、助焊劑、PCB板件、結(jié)構(gòu)件等各類原材料；

　　元件：電容器、電阻器、電位器、電感器、連接器、繼電器等；

　　半導(dǎo)體分立器件：二極管、三極管、可控硅、場效應(yīng)管、橋堆、IGBT等；

　　集成電路：各種規(guī)模、各種封裝形式的集成電路；

　　模塊：電源、存儲、網(wǎng)絡(luò)、信號處理等各種功能的組件及模塊。

　　電子元器件失效分析主要內(nèi)容：

　　明確分析對象、確認(rèn)失效模式、判斷失效原因、研究失效機理、提出改善預(yù)防措施

　　電子元器件失效分析主要順序：

　　先進行非破壞性分析,后進行非破壞性分析；先進行外部分析，后剖析分析；先了解失效的有關(guān)情況，后分析元器件

　　元器件失效分析技術(shù)能力

　　電學(xué)分析：半導(dǎo)體參數(shù)分析儀、功率器件分析儀、耐壓測試儀、絕緣電阻測試儀、高精度/高速數(shù)字化儀、多頻段LCR、矢量信號分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等；

　　無損分析：X-RAY、C-SAM、顆粒碰撞噪聲測試系統(tǒng)、粗/細(xì)檢漏系統(tǒng)，超聲檢測，磁粉檢測，滲透檢測等；

　　顯微形貌分析：光學(xué)顯微鏡、掃描電子顯微鏡；

　　力學(xué)性能分析：拉力剪切儀、靜態(tài)力學(xué)試驗機、動態(tài)力學(xué)試驗機等；

　　制樣技術(shù)：噴射腐蝕開封機、反應(yīng)離子刻蝕機、金相研磨系統(tǒng)等；

　　ESD/Latch-up分析：靜電放電試驗系統(tǒng)、閂鎖試驗系統(tǒng)。